Teplovodivá pasta Genesis Silicon 900 slouží k nanesení mezi chladič a procesor nebo grafickou kartu, aby zajistila efektivní přenos tepla. Hodí se pro majitele stolních počítačů, notebooků i herních konzolí, kteří chtějí udržet nízké teploty komponent i při dlouhé zátěži.
Vysoká tepelná vodivost 12,8 W/m·K pro účinný odvod tepla
Optimální hustota 2,8 g/cm3 pro snadnou a rovnoměrnou aplikaci
Elektricky nevodivé složení, odolné vůči korozi
Použitelná v širokém teplotním rozsahu -50 až 250 °C
V balení špachtle pro nanesení a navlhčený hadřík na přípravu povrchu
Balení 4 g, barva šedá, vhodné pro CPU, GPU i herní konzole.
Technické parametry
Značka
Značka
Genesis
Stav zboží
Stav zboží
Jen nové
Technické parametry
Značka
Značka
Genesis
Stav zboží
Stav zboží
Jen nové
Technické specifikace pro produkt Genesis Silicon 900 4g se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt Genesis Silicon 900 4g mají pouze informativní charakter.
My, společnost Mironet.cz a.s., IČO 28189647 používáme soubory cookies k zajištění funkčnosti webu a s Vaším souhlasem i mj. k personalizaci obsahu našich webových stránek, pro analytiku či personalizovanou reklamu. Kliknutím na tlačítko „Rozumím“ souhlasíte s využíváním cookies a předáním údajů o chování na webu pro zobrazení cílené reklamy na sociálních sítích, reklamních sítích či Google dle https://business.safety.google/privacy/ či na dalších webech.
Přihlásit se přes Google
Přihlásit se přes MojeID
