Popis produktu
Gelid TP-GP05-B
Teplovodivá podložka Gelid TP-GP05-B slouží k přenosu tepla mezi čipem a chladičem tam, kde je potřeba vyplnit mezeru mezi komponentou a chladicí plochou - typicky u grafických karet, VRM sekcí desek nebo dalších komponent v PC sestavě.
- Rozměry 20 x 120 x 1 mm
- Určena k vyplnění vzduchové mezery mezi komponentou a chladičem
- Značka Gelid, model TP-GP05-B
- Součást příslušenství pro chlazení PC komponent
Teplovodivá podložka Gelid TP-GP05-B o rozměrech 20 x 120 x 1 mm, řazená v kategorii teplovodivých podložek pro chlazení komponent.
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Gelid |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Gelid |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické specifikace pro produkt Gelid TP-GP05-B se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt Gelid TP-GP05-B mají pouze informativní charakter.
Přihlásit se přes Google
Přihlásit se přes MojeID







