Popis produktu
Gelid TP-GP04-R-B
Teplovodivá podložka Gelid TP-GP04-R-B slouží k efektivnímu přenosu tepla mezi čipem grafické karty (případně jinou komponentou) a chladičem tam, kde klasická pasta nestačí nebo není vhodná – ocení ji zejména modéři a uživatelé sestavující nebo upravující chlazení GPU.
- Typ: teplovodivá (thermal) podložka
- Rozměry: 120 x 20 x 1 mm
- Hustota materiálu: 3,2 g/cm3
- V balení: 1 ks
- Snadná aplikace mezi chladič a čip bez nutnosti míchání jako u past
Technické shrnutí: teplovodivá podložka, rozměry 120x20x1 mm, hustota 3,2 g/cm3, balení 1 ks.
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Nezatříděno |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Nezatříděno |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické specifikace pro produkt Gelid TP-GP04-R-B se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt Gelid TP-GP04-R-B mají pouze informativní charakter.
Přihlásit se přes Google
Přihlásit se přes MojeID











