Teplovodivá podložka Gelid Thermal Pad TP-GP01-A zajišťuje efektivní přenos tepla mezi čipy (GPU, VRM, paměti) a chladičem tam, kde nelze použít tekutou teplovodivou pastu. Snadno se přizpůsobí potřebnému tvaru a rozměru.
Rozměr 40 x 80 mm
Tloušťka 0,5 mm
Vhodná pro kontakt mezi chladičem a součástkami s nerovným povrchem (VRM, paměti, čipsety)
Snadná aplikace bez nutnosti vytvrzování
Teplovodivá podložka Gelid TP-GP01-A o rozměru 40x80 mm a tloušťce 0,5 mm pro chlazení počítačových komponent.
Technické parametry
Značka
Značka
Gelid
Stav zboží
Stav zboží
Jen nové
Technické parametry
Značka
Značka
Gelid
Stav zboží
Stav zboží
Jen nové
Technické specifikace pro produkt Gelid Thermal Pad TP-GP01-A se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt Gelid Thermal Pad TP-GP01-A mají pouze informativní charakter.
My, společnost Mironet.cz a.s., IČO 28189647 používáme soubory cookies k zajištění funkčnosti webu a s Vaším souhlasem i mj. k personalizaci obsahu našich webových stránek, pro analytiku či personalizovanou reklamu. Kliknutím na tlačítko „Rozumím“ souhlasíte s využíváním cookies a předáním údajů o chování na webu pro zobrazení cílené reklamy na sociálních sítích, reklamních sítích či Google dle https://business.safety.google/privacy/ či na dalších webech.
Přihlásit se přes Google
Přihlásit se přes MojeID
Jazyková verze: CZ
