Přihlásit se přes Google
Přihlásit se přes MojeID
Popis produktu
Technické parametry
Diskuse
Zobrazit technické parametry
Vysoce výkonná tepelná pasta DeepCool EX750 je navržena s ohledem na extrémně nízký tepelný odpor, který maximalizuje přenos a rozptyl tepla pro vysoce výkonné komponenty CPU a GPU (desktop / notebook).
Popis produktu
DEEPCOOL EX750-3G
Vysoce výkonná tepelná pasta DeepCool EX750 je navržena s ohledem na extrémně nízký tepelný odpor, který maximalizuje přenos a rozptyl tepla pro vysoce výkonné komponenty CPU a GPU (desktop / notebook).
- Váha 3g
- Tepelná vodivost 6,2 W/mK
- Pracovní teplota od -50 °C do 250 °C
- Hustota 2,6 g/cm3
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | DEEPCOOL |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | DEEPCOOL |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické specifikace pro produkt DEEPCOOL EX750-3G se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt DEEPCOOL EX750-3G mají pouze informativní charakter.
Nalezli jste chybu v informaci o DEEPCOOL EX750-3G ?
