AKASA AK-TT300-01 Thermal Gap Filler
Popis
Tepelně vodivá pěna vhodná pro použití mezi komponenty a jejich chladiče.
Vhodná pro nerovné povrchy
Snadno střihatelná a stohovatelná
Parametry
Parametry výrobku:
Diskuse
AKASA AK-TT300-01 Thermal Gap Filler
Tepelně vodivá pěna vhodná pro použití mezi komponenty a jejich chladiče.
Vhodná pro nerovné povrchy
Snadno střihatelná a stohovatelná
- Rozměry: 30 x 30 x 1,5 mm
- Množství v balení: 2 ks
- Materiál: silikonový elastomer
- Tepelná vodivost: 1,2 W/mK
- Tvrdost (Shore 00): 27 (se 3 vteřinovým zpožděním)
- Hustota: 1,78 g/cc
- Teplotní rozsah: -40°C až 160°C
- Měrný odpor: 10 ^ 13 ohm-cm
- Koeficient teplotní roztažnosti (CTE): 600 ppm/C
Parametry výrobku:
| Značka | |
| Značka | Akasa |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Výpis příspěvků:
Ze dne: 07.04.2021, 12:41
Předmět: lepivost
Autor: Felix
Zdravím, jak moc lepí tato pěna? Uchytím s ní pasiv k nvme disku ve svislé pozici, aby nespadl?
Odpovědět
Ze dne: 07.04.2021, 13:18
Předmět: RE: lepivost
Autor: Mironet - Kuchař
Dobrý den, bohužel toto nemáme vyzkoušené, spíše se obávám, ale že po čase to určitě spadne.
Odpovědět
Technické specifikace pro produkt AKASA AK-TT300-01 Thermal Gap Filler se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt AKASA AK-TT300-01 Thermal Gap Filler mají pouze informativní charakter.
Nalezli jste chybu v informaci o AKASA AK-TT300-01 Thermal Gap Filler ?
